a) IHP GmbH - Leibniz-Institut für innovative Mikroelektronik

Im Technologiepark 25

Ort 15236 Frankfurt (Oder)

Telefon +49 335-5625-359

Fax +49 335-5625-25359

E-Mail: rohner@ihp-microelectronics.com

b) Art der Vergabe Öffentliche Ausschreibung Vergabe- und Vertragsordnung VOL/A

c) Allgemeine Fach- und Rechtsaufsicht IHP GmbH - Leibniz-Institut für innovative Mikroelektronik Kontaktstelle Beschaffung Postanschrift Im Technologiepark 25 Ort 15236 Frankfurt (Oder) Telefon +49 335-5625-359 Fax +49 335-5625-25359 E-Mail: rohner@ihp-microelectronics.com

d) Auftragsgegenstand Leistungsbeschreibung Art und Umfang der Leistung Hardware und Software Upgrade vom EVG 40NT zur Messung von Dicken und CD von Silizium-Wafern und Wafer-Stacks Für Forschungsaktivitäten im Bereich temporäres und permanentes Waferbonding wird ein Messgerät zur zerstörungsfreien optischen Vermessung von IRtransparenten 200 mm Silizium Wafer und gebondeten Wafer Stacks benötigt.

e) Dabei müssen durch das Messgerät folgenden Messungen ermöglicht werden:

1) Dickenmessung und Bestimmung der Total Thickness Variation (TTV) von 200 mm Siliziumwafer und temporär und permanent gebondeten Wafer Stacks

2) Messung von lateralen Strukturen zur Bestimmung der Alignment-Genauigkeit beim permanenten Waferbonding

3) Detektion von Voids (Einschlüssen), welche beim temporären und permanenten Bonden im Bondinterface entstehen können.

f) Leistungsorte Hauptleistungsort IHP GmbH - Leibniz-Institut für innovative Mikroelektronik Im Technologiepark 25 15236 Frankfurt (Oder)

g) Ausführungsfristen Dauer (ab Auftragsvergabe) 2 Monat(e) Fristen

h) Bezeichnung Datum, ggf. Uhrzeit Anforderung der Vergabeunterlagen bis 18.08.2016

i) Auskunftserteilung über Vergabeunterlagen und Anschreiben bis 18.08.2016

j) Angebotsfrist 24.08.2016 12:00 Uhr Zuschlags-/Bindefrist 13.09.2016

k) Wertung Wertungsmethode der Vergabe Wertungsmethode Wirtschaftlich günstigstes Angebot gemäß folgender Kriterien OZ Bezeichnung Gewichtung Preis 40 % 1 Funktionalität entsprechend Anforderungen in der Leistungsbeschreibung 60 %

l) Lose Etwaige Vorbehalte wegen Teilung in Lose, Umfang der Lose und mögliche Vergabe der Lose an verschiedene Bieter Die Vergabe ist nicht in Lose aufgeteilt.

m) Nachweise / Bedingungen Auflagen zur persönlichen Lage

Angaben und Formalitäten, die erforderlich sind, um die Einhaltung der Auflagen zur persönlichen Lage zu überprüfen

Wirtschaftliche und finanzielle Leistungsfähigkeit Angaben und Formalitäten, die erforderlich sind, um die Einhaltung der Auflagen zur wirtschaftlichen und finanziellen Leistungsfähigkeit zu überprüfen -Bescheinigung in Steuersachen Der AG behält sich vor Auftragsvergabe vor, eine Anfrage bei dem zuständigen Anti-Korruptionsregister sowie beim Gewerbezentralregisteramt durchzuführen. Technische und berufliche Leistungsfähigkeit Angaben und Formalitäten, die erforderlich sind, um die Einhaltung der Auflagen zur technischen Referenzen: Es werden vergleichbare auftragsbezogene Firmenreferenzen in Bezug zur ausgeschriebenen Leistung erwartet. Vergleichbar heißt Referenzen in Zusammenarbeit mit dem Auftrag.

Leistungsfähigkeit zu überprüfen Die Referenzen sind als Art Referenzbescheinigung durch den Bieter mit den folgenden Angaben mit der Angebotsabgabe einzureichen: -Referenzgeber: -Ansprechpartner des Referenzgebers inklusive Telefonnummer: -Zeitraum Beginn/Ende der Ausführung: -Kurzbeschreibung des Auftragsumfangs: Weitere Angaben sind der Angebotsaufforderung zu entnehmen. Vorbehaltene Aufträge Sind die Aufträge vorbehalten? Nein Vom Unternehmen einzureichende Nachweise Mit dem Angebot vorzulegende Nachweise

Sonstige Nachweise

• Frauenförderung (mittels Eigenerklärung vorzulegen)

• Eigenerklärung ILO (mittels Eigenerklärung vorzulegen)

• Tariftreue (mittels Eigenerklärung vorzulegen)

n) Vergabeunterlagen Bereitstellung der Vergabeunterlagen Postalischer Versand Nein Elektronisch Ja

o) Angaben zu Preis und Zahlungsbedingungen Die Unterlagen sind kostenpflichtig Nein

p) Angebote Bedingungen für die Öffnung der Angebote Beginn der Angebotsöffnung 24.08.2016 Ort Frankfurt (Oder)

Angebotsabgabe Art der akzeptierten Angebote Postalischer Versand

Nebenangebote Nebenangebote werden nicht zugelassen.

q) Verfahren/Sonstiges Angaben zum Verfahren Sonstige Informationen für Bieter/Bewerber -