Abschnitt I:

I.1) IHP GmbH – Leibniz-Institut für innovative Mikroelektronik

Im Technologiepark 25

15236 Frankfurt (Oder)

Telefon: +49 335-5625-359

Fax: +49 335-5625-25359

E-Mail: rohner@ihp-microelectronics.com

Internet: www.ihp-microelectronics.com/en/start.html

I.2) Gemeinsame Beschaffung

I.3) Kommunikation Die Auftragsunterlagen stehen für einen uneingeschränkten und vollständigen direkten Zugang gebührenfrei zur Verfügung unter: Internet: vergabemarktplatz.brandenburg.de/VMPSatellite/notice/CXSTYYDYYXF/documents Weitere Auskünfte erteilen/erteilt die oben genannten Kontaktstellen Angebote oder Teilnahmeanträge sind einzureichen elektronisch via: Internet: vergabemarktplatz.brandenburg.de/VMPSatellite/notice/CXSTYYDYYXF Angebote oder Teilnahmeanträge sind einzureichen an die oben genannten Kontaktstellen

I.4) Art des öffentlichen Auftraggebers Andere: Forschung und Entwicklung

I.5) Haupttätigkeit(en) Andere Tätigkeit: Forschung und Entwicklung

Abschnitt II: Gegenstand

II.1) Umfang der Beschaffung

II.1.1) Bezeichnung des Auftrags: Messplatz um Siliziumwafer optisch 2D und 3D zu charakterisieren Referenznummer der Bekanntmachung: IHP-2019-048

II.1.2) CPV-Code Hauptteil 38000000

II.1.3) Art des Auftrags Lieferauftrag

II.1.4) Kurze Beschreibung: – Digitalmikroskop, – Laserscanningmikroskop.

II.1.5) Geschätzter Gesamtwert

II.1.6) Angaben zu den Losen Aufteilung des Auftrags in Lose: nein

II.2) Beschreibung

II.2.1) Bezeichnung des Auftrags

II.2.2) Weitere(r) CPV-Code(s)

II.2.3) Erfüllungsort NUTS-Code: DE403 Hauptort der Ausführung: IHP GmbH – Leibniz-Institut für innovative Mikroelektronik Im Technologiepark 25 15236 Frankfurt (Oder)

II.2.4) Beschreibung der Beschaffung: Laserscanningmikroskop: – präzises Kombinationsmessgerät bestehend aus Konfokalmessmodus mit einer definierten Wellenlänge zur nm genauen Oberflächenmessung und einer Fokusvariationsmessmodus nach Norm zur Analyse großer Bereiche, – Axiale Auflösung: Mindestens 1 nm oder besser, – Laterale Auflösung: Besser als 130 nm, – Fokusvariation nach ISO 25178-6, – Flankenmessung: Mindestens 86,5Grad, – Konfokalmodus: Mittels Laser, – Wellenlänge Laser: Kleiner als 420 nm, – Beleuchtungsmöglichkeiten: Hellfeld- und Dunkelfeldmikroskopie stufenfrei mischbar für Objektive für kleine Vergrößerungen von min. 5 bis 10 x. Hellfeldbeleuchtung stufenfrei dimmbar. – Dynamikbereich Aufnahmesystem: Mindestens 14-BIT Aufnahmemodul für den Konfokalmodus (kein CCD/CMOS) und 16-BIT HDR Aufnahme für nicht konfokale Messungen, – Axialer Scanbereich: Mindestens 7 mm, – Stitching: Nahtloses Stitching von mehr als 500 Bildern automatisch dank motorisiertem Verfahrtisch, – Wiederholgenauigkeit: Mit 5x Objektiv mindestens 500 nm (min. 20 mm Arbeitsabstand), mit 10x Objektiv mindestens 400 nm (min. 15 mm Arbeitsabstand), mit 20 x Objektiv 120 nm oder besser (min. 3 mm Arbeitsabstand), mit 50 x Objektiv 50 nm oder besser, – Objektivrevolver: Motorisiert mit min. 6 Plätzen, – Objektivwechsel: Die Objektive sollen durch den Benutzer vor Ort wechselbar sein, – Objektive mit der Vergrößerung: –– 2.5 x (inklusive Koaxial- und Ringbeleuchtung), –– 5 x (inklusive Koaxial- und Ringbeleuchtung), –– 10 x (inklusive Koaxial- und Ringbeleuchtung), –– 20 x, –– 20 x weitdistanz (min. 10 mm Arbeitsabstand), –– 50 x, –– 50 x weitdistanz (mit mindestens 8 mm Arbeitsabstand), –– 100 x, –– 100 x weitdistanz (mit mindestens 2 mm Arbeitsabstand), –– 150 x. Digitalmikroskop: – 2D und 3D Messungen und dokumentation mit einem Mikroskop., –100 mm x 100 mm grosse Objekttisch mit Motorbetrieb in X,Y,Z Achsen, – hochempfindliche und schnelle Kamera mit 50 Bilder pro Sekunde, – multisichtsystem- Hochauflösende Betrachtung aus jedem beliebigen Winkel bis 90 Grad Neigungswinkel, – Artefaktfreie 3D aus jedem Winkel bis 90Grad- Aufnahmen auch bei schwierigen Lichtverhältnissen, – Beleuchtung aus unterschiedlichen Winkeln. Beliebigen Beleuchtungswinkel einstellen, auch am bereits gespeicherten Bild, – Mobil und ohne Stativ einsetzbar. Das lange Kamerakabel ermöglicht auch Aufnahmen abseits des Stativs, – Tiefenscharfe Aufnahmen bei schwierigen Lichtverhältnissen ohne Pixelverzerrung auch bei hohen Vergrößerungen und aus einem Winkel heraus, – Nahtstellenfreies vollautomatisches Zusammensetzen von mehreren Bildern in 2D und 3D (Stitching) 20.000 x 20.000 Pixel, – automatische Ein-Klick-Messung: Messungen sind vom Anwender nicht zu beeinflussen, zusätzlich eine Zeitersparnis da mit einem Klick mehrere Messungen (Vorlagenspeicherung), – umfassende Messmöglichkeiten – Flächenmessungen, Automatische Flächenmessung/Zählung (Partikelanalyse), Kalibrierung per Knopfdruck, – Seitenlichtadapter zur variablen Einstellung des Lichteinfallwinkels im Dunkelfeld, – Steuerung für Digitalmikroskop (Sprache: Englisch): – Konsole: X,Y,Z verstellung, – lebenslanger Support vor Ort (Inbetriebnahme; Kalibrierung; Schulungen; Service), – Objektive: –– 0.1 x bis 50 x (min. 80 mm Arbeitsabstand), –– 20 x bis 2 000 x (min. 10 mm Arbeitsabstand), –– 500 x bis 5 000 x (min. 4 mm Arbeitsabstand).

II.2.5) Zuschlagskriterien Die nachstehenden Kriterien Der Preis ist nicht das einzige Zuschlagskriterium; alle Kriterien sind nur in den Beschaffungsunterlagen aufgeführt

II.2.7) Laufzeit des Vertrags, der Rahmenvereinbarung, des dynamischen Beschaffungssystems oder der Konzession Laufzeit in Monaten: 1 Dieser Auftrag kann verlängert werden: nein

II.2.10) Angaben über Varianten/Alternativangebote Varianten/Alternativangebote sind zulässig: nein

II.2.11) Angaben zu Optionen Optionen: nein

II.2.12) Angaben zu elektronischen Katalogen

II.2.13) Angaben zu Mitteln der Europäischen Union Der Auftrag steht in Verbindung mit einem Vorhaben und/oder Programm, das aus Mitteln der EU finanziert wird: nein

II.2.14) Zusätzliche Angaben

Abschnitt III: Rechtliche, wirtschaftliche, finanzielle und technische Angaben

III.1) Teilnahmebedingungen

III.1.1) Befähigung zur Berufsausübung einschließlich Auflagen hinsichtlich der Eintragung in einem Berufs- oder Handelsregister

III.1.2) Wirtschaftliche und finanzielle Leistungsfähigkeit Auflistung und kurze Beschreibung der Eignungskriterien: — Bescheinigung in Steuersachen Der AG behält sich vor Auftragsvergabe vor, eine Anfrage bei dem zuständigen Anti-Korruptionsregister sowie beim Gewerbezentralregisteramt durchzuführen.

III.1.3) Technische und berufliche Leistungsfähigkeit Auflistung und kurze Beschreibung der Eignungskriterien: Referenzen: Es werden vergleichbare auftragsbezogene Firmenreferenzen in Bezug zur ausgeschriebenen Leistung erwartet. Vergleichbar heißt Referenzen in Zusammenarbeit mit dem Auftrag. Die Referenzen sind als Art Referenzbescheinigung durch den Bieter mit den folgenden Angaben mit der Angebotsabgabe einzureichen: — Referenzgeber, — Ansprechpartner des Referenzgebers inklusive Telefonnummer, — Zeitraum Beginn/Ende der Ausführung, — Kurzbeschreibung des Auftragsumfangs.

III.1.5) Angaben zu vorbehaltenen Aufträgen

III.2) Bedingungen für den Auftrag

III.2.1) Angaben zu einem besonderen Berufsstand Beruf angeben:

III.2.2) Bedingungen für die Ausführung des Auftrags

III.2.3) Für die Ausführung des Auftrags verantwortliches Personal

Abschnitt IV: Verfahren

IV.1) Beschreibung

IV.1.1) Verfahrensart Offenes Verfahren

IV.1.3) Angaben zur Rahmenvereinbarung oder zum dynamischen Beschaffungssystem

IV.1.4) Angaben zur Verringerung der Zahl der Wirtschaftsteilnehmer oder Lösungen im Laufe der Verhandlung bzw. des Dialogs

IV.1.5) Angaben zur Verhandlung

IV.1.8) Angaben zum Beschaffungsübereinkommen (GPA) Der Auftrag fällt unter das Beschaffungsübereinkommen: nein

IV.2) Verwaltungsangaben

IV.2.1) Frühere Bekanntmachung zu diesem Verfahren

IV.2.2) Schlusstermin für den Eingang der Angebote oder Teilnahmeanträge Tag: 20.06.2019 Ortszeit: 12:00

IV.2.3) Voraussichtlicher Tag der Absendung der Aufforderungen zur Angebotsabgabe bzw. zur Teilnahme an ausgewählte Bewerber

IV.2.4) Sprache(n), in der (denen) Angebote oder Teilnahmeanträge eingereicht werden können Deutsch Englisch

IV.2.6) Bindefrist des Angebots Das Angebot muss gültig bleiben bis: 19.08.2019

IV.2.7) Bedingungen für die Öffnung der Angebote Tag: 20.06.2019 Ortszeit: 12:00 Ort: Frankfurt (Oder)

Abschnitt VI: Weitere Angaben

VI.1) Angaben zur Wiederkehr des Auftrags Dies ist ein wiederkehrender Auftrag: nein

VI.2) Angaben zu elektronischen Arbeitsabläufen

VI.3) Zusätzliche Angaben Die Vergabeunterlagen finden Sie auf dem Vergabemarktplatz Brandenburg Internet: vergabemarktplatz.brandenburg.de Sie können sich gern freiwillig auf der Vergabeplattform Vergabemarktplatz Brandenburg registrieren und die Vergabeunterlagen dort herunterladen. Dies bietet Ihnen den Vorteil, dass Sie automatisch über Änderungen in den Vergabeunterlagen oder über Antworten auf Fragen zum Vergabeverfahren informiert werden. Registrieren Sie sich nicht, besteht eine entsprechende Holschuld, das heißt, Sie müssen sich selbstständig informieren, ob die Vergabeunterlagen zwischenzeitlich geändert wurden und ob wir Bieterfragen zum Vergabeverfahren beantwortet haben. Wir weisen darauf hin, dass für das Stellen einer Frage zum Verfahren und für das Abgeben eines Angebotes und - sofern im konkreten Verfahren einschlägig - für das Einreichen eines Teilnahmeantrages oder für das Abgeben einer Interessenbestätigung ohnehin eine Registrierung unumgänglich ist. Die Teilnahmeunterlagen und Angebotsunterlagen müssen scannbar eingereicht werden und sollten nicht gebunden oder geklammert werden. Bekanntmachungs-ID: CXSTYYDYYXF

VI.4) Rechtsbehelfsverfahren/Nachprüfungsverfahren

VI.4.1) Zuständige Stelle für Rechtsbehelfs-/Nachprüfungsverfahren Vergabekammer des Landes Brandenburg beim Ministerium für Wirtschaft und Europaangelegenheiten Heinrich-Mann-Allee 107 Potsdam 14473 Deutschland Telefon: +49 331 / 866-1719 Fax: +49 331 / 866-1652

VI.4.2) Zuständige Stelle für Schlichtungsverfahren IHP GmbH – Leibniz-Institut für innovative Mikroelektronik Im Technologiepark 25 Frankfurt (Oder) 15236 Deutschland Telefon: +49 335-5625-359 E-Mail: rohner@ihp-microelectronics.com Fax: +49 335-5625-25359

VI.4.3) Einlegung von Rechtsbehelfen

VI.4.4) Stelle, die Auskünfte über die Einlegung von Rechtsbehelfen erteilt IHP GmbH – Leibniz-Institut für innovative Mikroelektronik Im Technologiepark 25 Frankfurt (Oder) 15236 Deutschland Telefon: +49 335-5625-359 E-Mail: rohner@ihp-microelectronics.com Fax: +49 335-5625-25359

VI.5) Tag der Absendung dieser Bekanntmachung Tag: 15.05.2019