I.1) CiS Forschungsinstiut für Mikrosensorik GmbH

Konrad-Zuse-Straße 14

99099 Erfurt

E-Mail: mailto: clauf@cismst.de

Internet: www.cismst.de

I.2) Informationen zur gemeinsamen Beschaffung Der Auftrag wird von einer zentralen Beschaffungsstelle vergeben

I.4) Art des öffentlichen Auftraggebers Andere: mit öffentlichen Mitteln geförderte Forschungseinrichtung

I.5) Haupttätigkeit(en) Andere Tätigkeit: Forschung und Entwicklung

Abschnitt II: Gegenstand

II.1) Umfang der Beschaffung

II.1.1) Bezeichnung des Auftrags: OPENSENS/2 Referenznummer der Bekanntmachung: 2023-0044

II.1.2) CPV-Code Hauptteil 42990000 Diverse Maschinen und Geräte für besondere Zwecke

II.1.3) Art des Auftrags Lieferauftrag

II.1.4) Kurze Beschreibung: Im Rahmen des Projektes "Optimierte Entwicklungsumgebung für ein ressourcenschonendes Mikrosensorik-Prototyping" möchte das CiS Forschungsinstitut für Mikrosensorik GmbH in ein Testsystem zur Parametererfassung sowie in Zubehör für einen vollautomatisierten Waferprober (Typ MPI TS2000-IFE) investieren. In Kombination mit dem bereits beschafften Probing-System soll eine permanente Parametererfassung für das Mikrosensorik-Prototyping auf 6"-Waferebene ermöglicht werden. Verbunden mit einer leistungsfähigen schnellen Parameteroptimierung werden ressourcenschonende Entwicklungsprozesse möglich und flexible Entwicklungsergebnisse in kurzer Zeit zielgenau realisierbar (first time right).

II.1.6) Angaben zu den Losen Aufteilung des Auftrags in Lose: nein

II.1.7) Gesamtwert der Beschaffung (ohne MwSt.)

II.2) Beschreibung

II.2.1) Bezeichnung des Auftrags

II.2.2) Weitere(r) CPV-Code(s) 42990000 Diverse Maschinen und Geräte für besondere Zwecke

II.2.3) Erfüllungsort NUTS-Code: DEG01

II.2.4) Beschreibung der Beschaffung: Testsystem inkl. Waferprober-Zubehör Lieferumfang: Das CiS Forschungsinstitut für Mikrosensorik GmbH benötigt ein Testsystem zur Charakterisierung der Sensoren und Teststrukturen auf den Si-Wafern und Waferverbünden inkl. diverses Zubehör für einen vollautomatisierten Waferprober. Das Testsystem soll zu den vorhandenen Messprogrammen und -routinen kompatibel sein. Vorhandene Medien sind: - Stromanschluss 2-polig mit zusätzlicher Erdung 32 A - Vakuum - Reinstluft für Pneumatik (> 6 Bar) - Ethernetanschluss - Aufstellfläche + Wartungsbereich 2500 mm x 2000 mm - Max. Anlagenhöhe: 2800 mm Der Raumplan, mit vorhandenen Medien und Transportwegen, kann auf Anfrage zugestellt werden. Anlagenbeschreibung: Technische Daten: Anforderungen an das Messsystem: Das Messsystem zur Paramtererfassung soll folgende Eigenschaften bieten: - Durchführung von DC I-V und C-U Messungen - Schaltmatrix mit >= 36 Kanälen zum Schalten und Messen von niedrigen Strömen (pA) und Spannungen bis zu 1300V, Eingänge für Low Current, General Purpose sowie C-V Messung. - Hochspannung SMU mit >=1kV Ausgangsspannung, 1A, 20W, Vierquadrantenbetrieb, Measurement Resolution 10fA/100nV, TSP support - Alle Geräte fernsteuerbar über LAN und GPIB - Triax-Anschlüsse oder Adapter - 19" Rack inkl. Einbau und zusätzlichen Einlegeböden + Steckdosen, 38 HE Benötigtes Zubehör für Waferprober System (Typ MPI TS2000-IFE): Probecard System zum schnellen Wechsel von Probecards im Testfeld: - Triaxial Anschlüsse zum Messen von pA - Kabelbaum zur Verkabelung mit Switchmatrix und Prober (z.B. Kantensucher) mit bis zu 36 Kanälen - Nadelkarten mit bis zu 30 Nadeln, projektspezifisch nachrüstbar - Temperaturbereich: 20°C - 200°C - Probecard muss in einer vorgegebenen Zeit ausgetauscht werden können: o Zeit t für Austauch: < 30s - Inkl. Muster Probecard mit 2x12 Nadeln für Pads Größe 100x100µm, Pitch in x-Richtung: 140µm, y-Richtung: 300µm Waferprober (MPI TS2000-IFE) Erweiterungskit: - Spezialchuckadapter 8" auf 4" zur Messung von 4"-Differenzdruck-Sensorwafern (Vakuumansaugung nur am Waferrand (3,5mm) - Mitte ist hinterlüftet über Schlauchanschluss) - Spezialchuckadapter 8" auf 4" zur Messung von beidseitigstrukturierten 4"-Fotodetektor-Wafern mit Randauflage (4,0mm breit) und Randansaugung - Umbau Kit 4" für Waferhandling System mit folgenden Eigenschaften: o Es sollen mindestens 25 Stück 4-Zoll-Wafer bis 0,675 mm Dicke im Batch gehandelt werden können o Das Waferhandling soll ausschließlich im 3,5 mm breiten Randbereich (doppelseitig polierte Wafer) erfolgen o Kassettenstation, 25 Wafer pro Kassette bis 0,675 mm Dicke, e-Pak kompatibel oder 12 Wafer-Kassette für Waferverbünde 4" mit einer Dicke von 3,5 mm - Zweite Kassette für Standardwafer 4" - 0,675mm Dicke - 2 Spezialkassetten für Waferverbünde 4" mit einer Dicke von 3,5mm - Edgesenorkit, Schnittstelle zum Anschluss von 2 Kantensensoren, kompatible mit MPI TS2000 und Sentio, 3,5 mm Klinken-Stecker 2 manuelle Positionierer (je 1x links, je 1x rechts positionierbar) mit 12,5 mm XYZ Verfahrbereich mit 1 µm Auflösung einschließlich high performance DC Mess-Spitze (erweiterter Temperaturbereich >200°C, low noise, fully guarded, fA) mit Arm für Triaxan-schluss sowie Messspitzen und Kabel mit Triaxialanschlüssen. 1 Adapter C-Mount Aufnahmen für eine Kamera ohne Fokusanpassung passend für PSM-1000 / VIS200-S Mikroskope Benötigtes Zubehör für Waferprober System (Süss PA200): - Spezialchuckadapter zur Messung von 6" Differenzdruck-Sensorenwafern, genauere Spezifikation auf Anfrage Softwarepaket: - Softwarepaket zum Testen und Charakterisieren elektronischer Bauteile und Waferstrukturen mittels Testskript (LUA, Python, C#) - Eingebauter Testsequenzer - Variable Schnittstelle zur Geräteprogrammierung - Frei programmierbare GUI - Steuerbar über Remote-Kommandos - Grafische und Tabellarische Darstellung der Messdaten - Vorgefertigte Gerätetreiber für Testsytem (siehe oben) sowie für Waferprober (MPI, Formfactor Velox) - Softwarelizenz für 2 Messplätze - Softwareupdates für mind. 5 Jahre und Windows 10/11 Unterstützung Weiteres: - Gewährleistung von 24 Monaten - Angabe eines Service-/Kalibrierkonzepts - Angabe von Wartungsintervallen, Wartungskosten, Betriebskosten pro Jahr - Angabe von 2 Referenzen über vergleichbare Anlagen Dokumente: - Bedienungsanleitung für alle Komponenten in deutscher/englischer Sprache - Aufstell- und Anschlussbedingungen bzw. -parameter Liefer- und Anschlussbedingungen: - Verpackung inklusive - Versand inklusive - Transportversicherung inklusive - Aufstellung inklusive, Einbringung 1. OG - Installation inklusive - Inbetriebnahme inklusive - Nachweis der Funktionsfähigkeit aller Komponenten - Einweisung und Schulung/ Training (2 Tage) der Nutzer (bis zu 4 Personen)

II.2.5) Zuschlagskriterien Preis

II.2.11) Angaben zu Optionen Optionen: nein

II.2.13) Angaben zu Mitteln der Europäischen Union Der Auftrag steht in Verbindung mit einem Vorhaben und/oder Programm, das aus Mitteln der EU finanziert wird: ja Projektnummer oder -referenz: 2022 WIN 0044

II.2.14) Zusätzliche Angaben

Abschnitt IV: Verfahren

IV.1) Beschreibung

IV.1.1) Verfahrensart Offenes Verfahren

IV.1.3) Angaben zur Rahmenvereinbarung oder zum dynamischen Beschaffungssystem

IV.1.6) Angaben zur elektronischen Auktion

IV.1.8) Angaben zum Beschaffungsübereinkommen (GPA) Der Auftrag fällt unter das Beschaffungsübereinkommen: ja

IV.2) Verwaltungsangaben

IV.2.1) Frühere Bekanntmachung zu diesem Verfahren

IV.2.2) Schlusstermin für den Eingang der Angebote oder Teilnahmeanträge

IV.2.4) Sprache(n), in der (denen) Angebote oder Teilnahmeanträge eingereicht werden können Bekanntmachungsnummer im ABl.: 2023/S 053-155479

IV.2.8) Angaben zur Beendigung des dynamischen Beschaffungssystems

IV.2.9) Angaben zur Beendigung des Aufrufs zum Wettbewerb in Form einer Vorinformation

Abschnitt V: Auftragsvergabe Ein Auftrag / Los wurde vergeben: nein

V.1) Information über die Nichtvergabe Der Auftrag/Das Los wird nicht vergeben Es sind keine Angebote oder Teilnahmeanträge eingegangen oder es wurden alle abgelehnt

Abschnitt VI: Weitere Angaben

VI.3) Zusätzliche Angaben Bekanntmachungs-ID: CXP4YEN6JNA

VI.4) Rechtsbehelfsverfahren/Nachprüfungsverfahren

VI.4.1) Zuständige Stelle für Rechtsbehelfs-/Nachprüfungsverfahren Vergabekammer des Freistaats Thüringen beim Thüringer Landesverwaltungsamt Jorge-Semprún-Platz 4 Weimar 99423 Deutschland

VI.4.2) Zuständige Stelle für Schlichtungsverfahren

VI.4.3) Einlegung von Rechtsbehelfen Genaue Angaben zu den Fristen für die Einlegung von Rechtsbehelfen: "Der Nachprüfungsantrag ist nach § 160 Abs. 3 GWB unzulässig, soweit: 1) der Antragsteller den geltend gemachten Verstoß gegen Vergabevorschriften vor Einreichen des Nachprüfungsantrags erkannt und gegenüber dem Auftraggeber nicht innerhalb einer Frist von 10 Kalendertagen gerügt hat; der Ablauf der Frist nach § 134 Abs. 2 GWB bleibt unberührt, 2) Verstöße gegen Vergabevorschriften, die aufgrund der Bekanntmachung erkennbar sind, nicht spätestens bis zum Ablauf der in der Bekanntmachung benannten Frist zur Bewerbung oder zur Angebotsabgabe gegenüber dem Auftraggeber gerügt werden, 3) Verstöße gegen Vergabevorschriften, die erst in den Vergabeunterlagen erkennbar sind, nicht spätestens bis zum Ablauf der Frist zur Bewerbung oder zur Angebotsabgabe gegenüber dem Auftraggeber gerügt werden, 4) mehr als 15 Kalendertage nach Eingang der Mitteilung des Auftraggebers, einer Rüge nicht abhelfen zuwollen, vergangen sind."

VI.4.4) Stelle, die Auskünfte über die Einlegung von Rechtsbehelfen erteilt

VI.5) Tag der Absendung dieser Bekanntmachung Tag: 09.05.2023